江波龙公司克日推出了一款全新eMMC存储装备，其尺寸仅为7.2mm x 7.2mm，厚度仅0.8mm，分量仅为0.1g。这款产物是市场上最小的eMMC之一，它应用了153个球来盘踞全部面板空间，这种计划曾经濒临物理极限。只管这款产物采取了轻量化计划，但其机能跟容量并不遭到影响。该产物搭载了自研固件，并参加了低功耗技巧。支撑智能休眠跟静态频率调理，在坚持机能稳定的条件下，下降了装备的能耗，并延伸了电池续航时光。现在有64GB跟128GB两种容量可供抉择。值得一提的是，该产物由江波龙公司在姑苏自立实现封装测试，并采取翻新的研磨切割工艺实现了更小的尺寸。该公司旗下的姑苏封测制作基地专一于NAND Flash跟DRAM封装测试，而且正在拓展多系列产物包含eMMC、UFS、eMCP、ePOP等。别的，该基地还控制了BSG、FC、DB、WB等封装工艺，并具有16层叠Die以及8D UFS等高端工艺量产才能。江波龙公司表现，这款产物的推出将进一步推进智能穿着装备轻浮化趋向的开展。